招聘信息

2023 Digital Innovation Programme

 

准备好成为下一代改变世界的科技新生力量了吗？汇丰科技中国校园招聘（2023 Digital Innovation Programme）已正式开启。

 

在为期2年的项目里，你将迎来：

 

·       18-24个月的轮岗实践，拥有跨部门合作的宝贵机会

·       多元共融的工作环境，系统的专业培训

·       志同道合的管培生小伙伴，资深专业导师见证你的成长

 

申请要求

·       计算机、工程、数学等技术相关专业优先

·       GPA 3.0/4.0或同等成绩以上

·       具有创新精神、创造力及问题解决能力；敢于挑战，善于学习，乐于合作

·       中国籍（含港澳台）

·       毕业时间： 2021.07.01 – 2023.07.01

网申链接：https://www.hsbc.com/careers/students-and-graduates/graduate-opportunities/digital-innovation-graduate-programme

相关推送：https://mp.weixin.qq.com/s/GmwyTqkE86FwPZEHUpl5tw 

 

 

汇丰科技中国自2000年成立以来，已经发展成为汇丰集团全球科技中心的杰出团队。我们拥有超过上万名人员，遍布广州、西安、上海和深圳，这些团队是我们在开发世界一流银行解决方案和产品方面的坚强后盾。我们致力于支持汇丰银行的数字化转型，并助力其在大湾区、亚洲乃至全球实现宏伟目标。

联系电话：608675181588