招聘信息

2023 Digital Innovation Programme

 

准备好成为下一代改变世界的科技新生力量了吗？汇丰科技中国校园招聘（2023 Digital Innovation Programme）已正式开启。

 

在为期2年的项目里，你将迎来：

 

·       18-24个月的轮岗实践，拥有跨部门合作的宝贵机会

·       多元共融的工作环境，系统的专业培训

·       志同道合的管培生小伙伴，资深专业导师见证你的成长

 

申请要求

·       计算机、工程、数学等技术相关专业优先

·       GPA 3.0/4.0或同等成绩以上

·       具有创新精神、创造力及问题解决能力；敢于挑战，善于学习，乐于合作

·       中国籍（含港澳台）

·       毕业时间： 2021.07.01 – 2023.07.01

网申链接：https://www.hsbc.com/careers/students-and-graduates/graduate-opportunities/digital-innovation-graduate-programme

相关推送：https://mp.weixin.qq.com/s/GmwyTqkE86FwPZEHUpl5tw 

 

 

联系电话：（6086）751-83754