工作职责
○ 分析产品结构与散热可行性，仿真分析，将产品需求转换为技术需求；
○ 负责产品结构与散热的设计与验证，开发各阶段的设计文件；
○ 分析解决主板试产、量产中关键器件的结构与散热相关问题；
○ 参与客户整机与散热产品的生产、组装的沟通及协调；
○ 调研结构与散热相关的新技术、新工艺，搭建和更新公司产品和机械结构知识库。
任职要求
○ 本科及以上，机械电子、机械自动化、精仪、热能、工程热物理、材料等相关专业；
○ 专业基础扎实，熟悉结构与热设计基础理论，对AI硬件有浓厚兴趣；
○ 了解钣金与机加件的材料、工艺、可靠性方面等专业知识，有整机设计经验者优先；
○ 掌握常用的结构设计软件，熟悉热仿真设计软件；
○ 喜欢沟通协调，有良好人际交往能力、团队合作意识，有钻研精神；
○ 流利的英语听说读写能力。
深圳信步科技（SEAVO），研发大陆第一片x86主板，专注硬件技术研发30多年，是中国工控主板领导者、国家“小巨人”企业，致力成为全球工控主板卓越品牌，为人类更美好生活图景贡献更多中国方案。
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