工作职责
○ 根据电路原理图，负责对模拟、音频、高速数字电路的布局布线工作，检查并输出Gerber资料。
○ 建立及维护电子元器件封装库。
○ 协助软硬件工程师参与项目结构设计。
任职要求
○ 本科及以上，电子、自动化、通信、计算机应用及相关专业；
○ 数电、模电专业基础扎实，CET-4；
○ 有板卡设计项目经验、Allegro等EDA工具使用经验者优先；
○ 工作严谨、认真、有耐心，有良好的团队精神和沟通能力。
深圳信步科技（SEAVO），研发大陆第一片x86主板，专注硬件技术研发30多年，是中国工控主板领导者、国家“小巨人”企业，致力成为全球工控主板卓越品牌，为人类更美好生活图景贡献更多中国方案。
信步1300多款产品，用在机器人、机器视觉、5G+AI、服务器、半导体设备、智慧医疗、能源、交通等20多个领域，是几十个国家及地区、30多家世界五百强、100多家全球领先企业的关键技术支撑，是“把机器变成人”时代进程的有力推动者。
信步坐标交通便利、资源丰富的深圳核心区，员工坐享物美价廉“半小时都市生活圈”；推行“创造美好”文化，以“关怀塑造人”为企业使命，视员工为唯一最珍贵资产，致力培养“大师型”人才。团队80%名校毕业，自09年起与清华、中科大等十几所高校，保持“硕博联培”“国家示范基地”等合作，已培养出几十位身价过千万的行业英才。
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