硅基芯擎2027届校园招聘-招聘简章
一、 公司简介
深圳硅基芯擎技术有限公司成立于2025年4月，国资占股100%，专注于提供芯片设计服务、Foundation IP（FIP）、IP开发与授权等核心业务，面向 Fab、Fabless、OEM 客户，贯通设计、制造与终端应用；总部位于深圳，并在上海、成都设立研发分部；研发团队规模超300人，拥有985/211等重点院校硕士及以上学历的员工占比超过85%。
提供灵活的全栈式芯片解决方案
ü 支持一站式芯片定制与交付，灵活匹配客户需求
ü 依托自研标准化设计平台与流程， 全链路精细优化芯片PPA， 提升产品竞争力
赋能Fab先进工艺规模化量产
ü 作为Fab重要战略合作伙伴，共同打造先进工艺生态，降低客户采用新工艺的门槛
ü 提供配套技术支撑早期工艺验证、早期客户导入，协助Fab优化迭代，加速量产落地
拥有高端人才配置与丰富的产业化经验
ü 34%骨干拥有十年以上Intel、ARM、华为、中兴等大公司研发经验，具备成熟的设计方法论、严格的质量规范与丰富的产业资源，业界领先的成功率和良率
ü 高级工程师及以上占42%，技术骨干密度大，具备新工艺开发、IP开发、Testchip 流片、Signoff 落地等丰富的实战经验，确保高水平交付质量，技术决策风险可控，复杂问题攻坚响应迅速
二、招聘对象
2027年1月1日—2027年12月31日
毕业的国内高校本科生与硕士研究生
2026年1月1日-2027年12月31日
毕业的国内高校博士生与海外高校本硕博学生
三、招聘岗位
岗位类别 | 岗位名称 | 学历要求 | 工作地点 | 招聘人数 | 目标专业 |
研发 | ASIC设计工程师 | 硕士及以上 | 深圳 | 7 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | SOC验证工程师 | 硕士及以上 | 深圳 | 7 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | 数字后端工程师 | 硕士及以上 | 深圳 | 10 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | 数字后端工程师-DFT方向 | 硕士及以上 | 深圳、成都 | 4 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | 芯片FIP设计工程师-stdcell | 硕士及以上 | 深圳、上海 | 4 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | 芯片FIP设计工程师-mem | 硕士及以上 | 深圳、上海 | 7 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | SOC实现工程师 | 硕士及以上 | 深圳 | 5 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | 模拟工程师 | 硕士及以上 | 深圳、上海、成都 | 8 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | 模拟版图工程师 | 本科及以上 | 深圳、上海 | 3 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | PDK工程师 | 硕士及以上 | 深圳、上海 | 10 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | 软件工程师 | 硕士及以上 | 深圳 | 3 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
研发 | 可靠性设计工程师 | 硕士及以上 | 深圳、成都 | 2 | 微电子、集成电路、电子信息等 |
四、职业发展
ü 发展通道：从模块开发、到模块版本负责人、再到SE/架构师/PM，清晰的任职资格标准承载不同级别知识技能要求，牵引员工持续积累能力。员工无论走技术路线还是管理路线，均有明确成长路径和方向；
ü 成长平台：技术骨干为业界顶尖技术领军人物，行业深耕20+年资深专家。团队技术氛围纯粹，不仅能快速学到硬核技术，而且还有机会与一群高专业素养的同行并肩攻坚，深耕国产芯片核心技术；
ü 培训培养：面向新员工、业务骨干、管理者，提供体系化/差异化的赋能方案；一流水平的导师团队传帮带，赋能成长、助力成功。
五、福利待遇
ü 有竞争力的薪酬：项目奖金、年终奖金、年度调薪；
ü 完善的福利保障：高配六险一金、人才落户政策/住房政策支持、带薪年假、其他法定假期、配套的园区食堂和通勤保障；
ü 暖心的员工关怀：年度体检、定制入职大礼包、精美节假日礼品、能量加油站；
ü 丰富的文体活动：月度生日会、各种球类/健身协会、部门团建/年会等。
六、投递方式
PC端投递入口：https://www.liepin.com/company/21512481/
移动端投递入口：
简历投递邮箱：recruiting@hxicinvest.com
招聘流程：简历投递-资格面试-技术面试-综合面试- offer发放
网申时间：即日起-2027年8月31日
深圳硅基芯擎技术有限公司成立于2025年4月，国资占股100%，专注于提供芯片设计服务、Foundation IP（FIP）、IP开发与授权等核心业务，面向 Fab、Fabless、OEM 客户，贯通设计、制造与终端应用；总部位于深圳，并在上海、成都设立研发分部；研发团队规模超300人，拥有985/211等重点院校硕士及以上学历的员工占比超过85%。 提供灵活的全栈式芯片解决方案 支持一站式芯片定制与交付，灵活匹配客户需求 依托自研标准化设计平台与流程， 全链路精细优化芯片PPA， 提升产品竞争力 赋能Fab先进工艺规模化量产 作为Fab重要战略合作伙伴，共同打造先进工艺生态，降低客户采用新工艺的门槛 提供配套技术支撑早期工艺验证、早期客户导入，协助Fab优化迭代，加速量产落地 拥有高端人才配置与丰富的产业化经验 34%骨干拥有十年以上Intel、ARM、华为、中兴等大公司研发经验，具备成熟的设计方法论、严格的质量规范与丰富的产业资源，业界领先的成功率和良率 高级工程师及以上占42%，技术骨干密度大，具备新工艺开发、IP开发、Testchip 流片、Signoff 落地等丰富的实战经验，确保高水平交付质量，技术决策风险可控，复杂问题攻坚响应迅速
联系电话：0755-26908648
邮编：518111
单位地址：深圳市龙岗区平湖街道山厦社区惠厦路1号平湖创科大厦502
