Company name:中科院香港创新研究院
Countries & Regions:Hong Kong
Work Type:Internship
Position Type:Others
Number Of Vacancy:Several
Salary Range:face to face
中国科学院香港创新研究院 - 人工智能与机器人创新中心
方向一:硬件工程(2个HC)
岗位概述:
该岗位主要负责PCB设计、线束焊接、内镜装配等硬件开发相关工作,支持多臂手术机器人项目硬件开发工作。
岗位职责:
1.协助完成PCB设计,包括原理图设计和PCB布局、布线;
2.进行焊接、调试和硬件维修,确保电路板的正常运行;
3.协助研发团队完成硬件设计文档的编写与归档;
任职要求:
1.电子信息工程、通信工程等相关专业,本科及以上学历,实习期间需保证每周至少4天到岗;
2.熟练使用至少一种PCB设计工具(如Altium Designer、KiCAD、OrCAD等)
方向二:手术视频理解与多模态基础模型
岗位职责
助力手术视频基础大模型开发,负责数据标注、算法调优与模型训练
深入临床采集处理手术视频,构建多模态数据集并完成文本匹配
探索前沿技术,开展小规模实验优化模型效果
辅助临床应用,收集反馈生成可视化报告
输出技术文档,参与论文撰写与专利申报
任职要求
- 熟悉Python/PyTorch/TensorFlow 技能
- 了解 CV/NLP 算法(MAE、Dino、自监督)
- 记录实验和有效协作的能力
- 多模态(LLaVA/BLIP)、视频分析或 RAG/Agent 经验
方向三: 具身持续学习与多模态大语言模型
岗位职责
1.参与面向实际医疗场景的持续学习算法研究,协助解决数据长尾分布和模型遗忘问题。
2.协助多模态大模型的微调与优化,包括模型结构改进、训练策略实验等。
3.在团队指导下完成实验分析、数据整理。
4.参与技术文档、论文或专利材料的撰写辅助工作。
任职要求
1. 计算机、人工智能、数学等相关专业在读本科生或研究生。
2. 对AI科研有兴趣,具备基础文献阅读和学习能力;
有香港工作签证或NOL(香港学生签证实习工作不反对通知书)者优先。
香港+深圳科学园双职场,欢迎香港港校生,香港中文大学(深圳),香港科技大学(广州),北师港浸大(UIC)等合资格申请IANG签证的应届毕业生或在校生申请。欢迎投递简历至hr02@cair-cas.org.hk
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