Recruitment Information

工作职责

○  负责产品方案选型，原理图设计、调试、优化等工作。 

○  负责新产品的硬件单板、逻辑电路的设计与研发。 

○  制作PCB设计及产品试产、量产的技术文件。 

○  协助解决产品批量过程中的硬件技术问题。 

○  调研新技术，钻研新电路，持续提升产品设计水平。

任职要求

○  本科及以上，电子、自动化、通信、计算机硬件及相关专业。 

○  专业基础扎实，熟练掌握数电、模电和电路知识。 

○  了解x86、ARM等处理器架构，了解FPGA原理。 

○  熟悉常用的EDA开发平台，有硬件开发经验者优先。 

○  热爱硬件研发，有钻研精神，有良好团队合作意识。

深圳信步科技（SEAVO），研发大陆第一片x86主板，专注硬件技术研发30多年，是中国工控主板领导者、国家“小巨人”企业，致力成为全球工控主板卓越品牌，为人类更美好生活图景贡献更多中国方案。

信步1300多款产品，用在机器人、机器视觉、5G+AI、服务器、半导体设备、智慧医疗、能源、交通等20多个领域，是几十个国家及地区、30多家世界五百强、100多家全球领先企业的关键技术支撑，是“把机器变成人”时代进程的有力推动者。

信步坐标交通便利、资源丰富的深圳核心区，员工坐享物美价廉“半小时都市生活圈”；推行“创造美好”文化，以“关怀塑造人”为企业使命，视员工为唯一最珍贵资产，致力培养“大师型”人才。团队80%名校毕业，自09年起与清华、中科大等十几所高校，保持“硕博联培”“国家示范基地”等合作，已培养出几十位身价过千万的行业英才。

Tele.：0755-882151937

Zip Code：518000

Official website：https://www.seavo.com/

Organization address：深圳市福田区车公庙泰然科技园210栋西座8楼